北京瑞凯铝基板
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美国贝格斯铝基板T-Clad

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美国贝格斯热界面导热绝缘材料
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使用美国贝格斯绝缘层压合铝基板 :LED-0602,IMS-H01,IMS-H02(三款产品均具有高导热、高绝缘性能)
 
北京瑞凯铝基板IMS-03
 
作为美国贝格斯在中国大陆地区的合法授权代理商,代理销售贝格斯铝基板Thermal CLad® HT, LTI, MP三大系列产品
   
经销美国贝格斯的Sil-Pad ® 、Bond-Ply®、Gap-Pad®、Hi-Flow®等热界面导热绝缘材料,可为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供世界级可靠的解决方案。
   
   
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